fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區

下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個(gè)遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著(zhù)人類(lèi)文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì )是遠超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng )始人扎克伯格在日前的一次訪(fǎng)談中篤定。Meta 的一季度財報也證實(shí)了扎克伯格的觀(guān)點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶(hù)是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開(kāi)。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

據《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導的研究團隊成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng )性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開(kāi)源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進(jìn)制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng )新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實(shí)現的原創(chuàng )創(chuàng )新，支撐了中國高性能智能計算
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開(kāi)發(fā)的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無(wú)需等待數周才能從晶圓廠(chǎng)返回芯片。如果出現錯誤或問(wèn)題，可以當場(chǎng)重新編程設備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開(kāi)始對 FPGA 進(jìn)行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠(chǎng)商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構和
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開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現高級自動(dòng)化

隨著(zhù)工業(yè)領(lǐng)域向實(shí)現工業(yè)4.0的目標不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。然而，實(shí)施數字化轉型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統，同時(shí)應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動(dòng)控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預算間實(shí)現優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶(hù)成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗證的安全性和可靠性，在實(shí)現成本節約的
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2025年嵌入式世界大會(huì )：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì )（Embedded World）是世界上最大的展會(huì )之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會(huì )上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng )新成果，廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò )邊緣應用。如果您錯過(guò)了這次展會(huì )，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì )上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會(huì )上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏(yíng)得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著(zhù)的優(yōu)勢。該平臺
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小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著(zhù)中國公司首次成功實(shí)現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng )始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說(shuō)，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入，進(jìn)
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能

網(wǎng)絡(luò )邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進(jìn)行本地化算法處理，而非依賴(lài)云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據測算，2024年網(wǎng)絡(luò )邊緣AI市場(chǎng)規模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長(cháng)態(tài)勢表明各行業(yè)將持續加大基于A(yíng)I的邊緣系統研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò )邊緣AI的應用前景廣闊且充滿(mǎn)創(chuàng )新機遇，涵蓋自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能家居設備、工業(yè)自動(dòng)化機械等多個(gè)領(lǐng)域。但開(kāi)發(fā)者在實(shí)踐中需要應對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復雜度等獨特挑戰。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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5個(gè)必備的FPGA設計小貼士

開(kāi)啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿(mǎn)挑戰的旅程，對于初學(xué)者來(lái)說(shuō)尤其如此。FPGA世界為創(chuàng )建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對各種設計原理和工具有扎實(shí)的了解。無(wú)論您是設計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專(zhuān)家，有時(shí)你會(huì )發(fā)現可能會(huì )遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開(kāi)始設計，避免常見(jiàn)的設計陷阱。通過(guò)掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開(kāi)發(fā)工業(yè)設備、醫療設備、智能家居設備、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和機器人應用時(shí)
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小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng )新：快速安全啟動(dòng)機制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類(lèi)應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來(lái)高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數據處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見(jiàn)的誤解是，基于SRAM的FPGA會(huì )因啟動(dòng)時(shí)間較長(cháng)而不堪負荷。通常的說(shuō)法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過(guò)程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來(lái)說(shuō)，這種觀(guān)點(diǎn)并不成立，萊迪思Avant?
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